产品简介 AWC-650全自动晶片清洗装置是晶片切割后处理产品中的佼佼者，以其出众的高效性和灵活性，清除所有被切割和划割后的晶片和基体所产生的次微粒，AWC-650是一台牢固且灵活的机械装置。

AWC-650自动晶片清洗装置是为可在任何切割环境下使用而设计的。AWC-650是一个节省空间的机械装置，因为他小巧的体积，可被安装在任何一个适宜的地点使用。

由微处理器进行控制的操作

AWC-650自动晶片清洗装置是由装置内的程序逻辑控制器进行数字控制的。底盘的转动速度、二流体喷雾的水管活动样式和速度、清洗和烘干周期阶段的时间和重复次数和其他的处理操作程序都可以精准的受控制和具有高度的重复操作性。清洗程序的处理菜单可轻易的在程序逻辑控制器的记忆装置里储存和随时准备被召回。

基体的处理

AWC-650适用于最大达8英寸的晶片。切割框架被两个定点螺丝和一个由弹簧支撑的压制机制准确的固定在系统的底盘上，处理周期结束后，被真空压制的晶片就会被一股氮气轻柔的释放出来。

系统的多功能性

AWC-650可为任何的应用需求进行设定和配置，以得到最优的清洗效果。系统选择包括：

1.        兆音波的清洁喷水口使用一股兆音波强化的二流体喷雾来抨击掉基体表面上的微粒。

2.        二氧化碳泡沫有效地防止静电在基体上的产生。

3.        可为客户的任何应用要求定制底盘。

l         拥有 方便的字母式程序逻辑控制的液晶显示器

l         基体尺寸：适用于最大达8英寸的贴膜后的晶片

l         二流体喷雾水泵

l         简洁小巧的体积

l         最后的烘干处理使用了被净化过的氮气

l         内置式的真空发生器，配有具有自动排水功能的脱水器

l         内置式的排气吹风机

l         晶片释放功能采用了氮气

l         切割框架被安全的锁在底盘上

l         二氧化碳二度电离的功能选择

l         兆音波喷气口的功能选择

l         高压直接喷射超纯水（去离子水）的水泵功能选择